光刻機(jī)是芯片制造中最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。芯片制造可以包括多個(gè)工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個(gè)過(guò)程需要用到的設(shè)備種類(lèi)繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、拋光設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備等。在整個(gè)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，光刻是最復(fù)雜工藝，光刻工藝的費(fèi)用約占芯片制造成本的1/3左右，耗費(fèi)時(shí)間占比約為40-50%，光刻工藝所需的光刻機(jī)是最貴的半導(dǎo)體設(shè)備。

光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試（一般微米級(jí)別），實(shí)現(xiàn)高性能的先進(jìn)封裝，技術(shù)難度相對(duì)較小。

當(dāng)前，一超兩強(qiáng)壟斷國(guó)際市場(chǎng)，大陸“卡脖子”現(xiàn)象凸顯，謀國(guó)產(chǎn)化宏圖，亟待0到1的突破。面對(duì)光刻機(jī)制裁，加之國(guó)內(nèi)龐大市場(chǎng)孕育的廣闊替代空間，自主可控勢(shì)在必行。

然而，激烈的全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)下，光刻機(jī)這一高端制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵性突破才真正意味著我們從制造大國(guó)邁向制造強(qiáng)國(guó)，為此，我司考察團(tuán)專(zhuān)程探訪了行業(yè)理論基礎(chǔ)扎實(shí)和工程化經(jīng)驗(yàn)豐富的光刻機(jī)研發(fā)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。